半导体资料是半导体工业开展的根底，它交融了今世很多学科的先进效果，在半导体制作技能不断晋级和工业的继续立异开展中扮演着重要人物。半导体技能每行进一步都对资料提出新的要求，而资料技能的每一次开展也都为半导体新结构、新器材的开发供给了新的思路。2019年，国内半导体资料在各方一起努力下，部分中高端范畴获得可喜打破，国产化进一步提高。

职业全体影响下，商场规模小幅下滑macd看方向

受职业全体不景气影响，2019年全球半导体资料商场营收下滑明显，但下降起伏低于全体半导体工业。据我国电子资料职业协会计算，2019年全球半导体资料全体商场营收483.6亿美元（约合人民币3430.7亿元），同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。从资料的区域商场散布来看，我国台湾地区是半导体资料最大区域商场，2019年商场规模达114.69亿美元；我国大陆商场规模81.90亿美元（约合人民币581.5亿元）；韩国商场规模76.12亿美元。

来历：CEMIA

从晶圆制作资料与封装资料来看，2019年全球半导体晶圆制作资料商场规模293.19亿美元，同比2018年的321.56亿美元下降8.82%；2019年全球半导体晶圆封装资料商场规模190.41亿美元，同比2018年的197.43亿美元下降3.56%。2019年我国半导体资料商场规模81.90亿美元，同比2018年的84.92亿美元下降3.56%，其间晶圆制作资料商场规模27.62亿美元，同比2018年的28.17亿美元下降1.95%；封装资料商场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。2019年7月22日，科创板第一批公司上市。安集微电子作为国内CMP抛光液龙头，成为第一批登陆科创板的25家企业之一，久日新材、华特气体、神工股份等紧随其后，成功登陆科创板，与此一起，正帆科技、格林达等半导体资料企业在登陆本钱商场的进程中开展顺畅，有望在新的一年迎来里程碑，拓宽了各企业的融资途径，也为职业全体开展注入新的保证。

细分范畴开展纷歧，部分中高端范畴获得可喜打破

归纳各范畴来看，部分范畴已完结自产自销，靶材、电子特气、CMP抛光资料等细分产品现已获得较大打破，部分产品技能标准到达世界一流水平，本特产线已根本完结中大批量供货。2019年我国半导体资料出产企业用于国内半导体晶圆加工范畴的销售额达138亿元，同比添加4.4%。全体国产化率提高到23.8%，充沛显现了近年来企业归纳实力的提高。

硅片方面，2019年国内商场规模8.12亿美元，同比添加1.63%。作为半导体资猜中本钱占比最高的资料，国内12/8英寸硅片企业已超越16家，拟在建产线迭出，2019年各首要产线稳步推进。衢州金瑞泓成功拉制出具有彻底自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒；中环抢先12英寸硅片厂房装置了第一套设备；徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功，并连续向国内和德国等多家客户发送实验样片；业界遍及重视的上海新昇28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过了长江存储的认证；有研科技集团与德州市政府、日本RST公司等一起签约，建造年产360万片的12英寸硅片工业化项目。虽然各企业小而涣散，但大硅片真实完结国产化远景可期。光掩膜方面，与旺盛的需求构成反差的是国内高端掩模保证才能缺乏，很多订单流向海外。现在，半导体用光掩膜国产化率缺乏1%。内资企业中真实从事半导体用光掩模出产的仅有无锡中微，研究机构有中科院微电子所及我国电科13所、24所、47所和55所等，曩昔一年里，职业获得的本质性打破较少。光刻胶方面，现在国内集成电路用i线光刻胶国产化率10%左右，集成电路用KrF光刻胶国产化macd823率缺乏1%，ArF干式光刻胶、ArFi光刻胶悉数依靠进口。2019年，南大光电树立光刻胶事业部，并成立了全资子公司“宁波南大光电资料有限公司”，全力推进“ArF光刻胶开发和工业化项目”落地施行；一起与宁波经济技能开发区办理委员会签署了《出资协议书》，拟出资开发高端集成电路制作用各种先进光刻胶资料以及配套原资料和底部抗反射层等高纯配套资料，构成规模化出产才能，树立配套完好的国产光刻胶工业链。上海新阳248nm光刻胶配套的光刻机已完结厂内装置开端调试，193nm光刻胶配套的光刻机也已到货。通过近三年的研制，关键技能已有重大打破，已从实验室研制转向工业研制。湿化学品方面，现在半导体范畴全体国产化率23%左右。2019年，兴发集团控股子公司湖北兴福电子资料有限公司技能立异获得重大打破，电子级磷酸顺畅通过了中芯世界12英寸28nm先进制程工艺的验证测验，敞开了对中芯世界先进制程Fab端的全面供给。此外，长江存储、厦门联芯等先进12英寸Fab也敞开了验证测验。多氟多捉住日韩时机，电子级氢氟酸安稳批量出口韩国高端半导体制作企业，进入韩国两大半导体公司的供给链中，被终究运用在3D-NAND和DRAM的工艺制程中，使电子级氢氟酸产品翻开国门走向世界。电子特气方面，现在我国半导体用电子特气的全体国产化率约为30%。2019年，华特气体激光准分子混合气国内大规模起量运用，一起进军海外商场；金宏气体TEOS研制确认要点开展，行将投放商场；绿菱高纯电子级四氟化硅质量稳步提高，国内商场份额逐步提高；博纯股份氧硫化碳研制成功；南大光电与雅克科技加大了前驱体研制力度。此外，中船七一八所也加大了新含钨制剂的研制。CMP抛光资料方面，安集微电子的后道Cu/Barrier抛光液技能水平与国内抢先集成电路出产商同步，TSV抛光液在世界和国内均在抢先水平，这几类抛光液2019年在14nm节点上完结小规模量产。鼎龙股份不只完善了本身的CMP抛光垫类型，从老练制程到先进制程完结全掩盖，并且进入了长江存储供给链，大部分产品均在晶圆厂进行验证和测验。靶材方面，江丰电子已成功打破半导体7nm技能节点潘启明macd用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材中心技能并完结量产运用，5nm技能节点的研制作业稳步进行中。有研亿金继续推进完结纳米逻辑器材和存储器材制备用贵金属及其合金相关靶材的开发与运用。先进封装资料方面，高端承载类资料蚀刻引线结构与封装基板、线路衔接类资料键合丝与焊料、塑封资料环氧塑封料与底部填充料等仍高度依靠进口，2019年国内企业首要在中低端范畴有所打破，高端范畴单个种类完结攻关。

不确认要素添加，半导体资料业仍笃定前行

现在，国内半导体资料总体上构成了以龙头企业为载体，渠道合作推进验证的才能，具有了必定的工业根底、技能沉淀，以及人才储藏，部分细分资料范畴紧追世界水平。可是，先进技能节点资料商场全体仍被国外独占，国产资料打破较少，关键环节中心资料空白，影响了整个工业安全。半导体工业加快向我国大陆搬运，我国正成为首要承接地，2020年业界遍及认为5G会完结大规模商用，热门技能与运用推进下，国内半导体资料需求有望进一步添加。大基金二期已完结募资，估计三月底可开端本质出资，首要环绕国家战略和新式职业进行，比方智能轿车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，估计将加大对国产半导体资料的投入力度，新一轮的本钱介入，将助力半导体资料国产代替进展。新年伊始，世界经济继续下行，全年经济疲弱似成定局，肺炎疫情给职业开展带来了冲击，中美仍未停息，2020年添加了许多不确认要素。但在确认的开展目标下，国内半导体资料业必将笃定前行！

文章来历：半导体职业调查

（来历：芯片ETF的财富号2020-03-2617:00）[点击检查原文]